UE presenta una Ley Europea de Chips para no depender de Asia y EE UU

Fabricación de chips y semiconductores claves en guerra comercial

La Comisión Europea ha presentado una Ley Europea de Chips con la que aspira a movilizar unos 45.000 millones de euros de aquí a 2030, con el objetivo de cuadruplicar la producción de semiconductores en la Unión Europea y hacer de la Unión Europea una potencial global en un sector clave desde el punto de vista tecnológico y estratégico.

La medida evitaría la dependencia de los proveedores de Asia y Estados Unidos, quienes fabrican los chips en varios países, incluyendo a Latinoamérica.

La presidenta de la Comisión, Ursula  von der Leyen, dijo que esta Ley “cambiará las reglas del juego para la competitividad global del mercado único europeo. A corto plazo, aumentará nuestra resiliencia ante futuras crisis, al permitirnos anticipar y evitar interrupciones en la cadena de suministro”.

Además, agrega, a medio plazo, ayudará a convertir a Europa en un líder industrial en esta rama estratégica. Con la Ley Europea de Fichas, estamos poniendo las inversiones y la estrategia. Pero la clave de nuestro éxito radica en los innovadores de Europa, nuestros investigadores de clase mundial, en las personas que han hecho prosperar a nuestro continente a lo largo de las décadas.

La reciente escasez mundial de semiconductores ha obligado al cierre de fábricas en una amplia gama de sectores, desde automóviles hasta dispositivos para el cuidado de la salud, haciendo más evidente la extrema dependencia global de la cadena de valor de los semiconductores e ilustrando la importancia de este elemento para toda la industria y la sociedad europeas.

La Ley de chips propuesta movilizará más de 43.000 millones de euros de inversiones públicas y privadas.

Asimismo, la Ley Europea de Chips garantizará que la UE disponga de las herramientas, habilidades y capacidades tecnológicas necesarias para convertirse en líder en este campo más allá de la investigación y la tecnología en el diseño, la fabricación y el empaquetado de chips avanzados, para asegurar su suministro de semiconductores y reducir sus dependencias.

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