Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), el mayor fabricante mundial de chips, ampliará el complejo para producir chips de última generación en la megafactoría que está levantando en Phoenix, Arizona en Estados Unidos.
TSMC percibirá hasta $11.600 millones de ayudas públicas entre subvenciones ($6.600 millones) y préstamos ($5.000 millones) para reforzar su megacomplejo de Arizona y producir un componente esencial en el proceso de digitalización global, que continuará al alza por el tirón de la inteligencia artificial.
La compañía taiwanesa, líder mundial en fabricación de semiconductores para terceros con clientes como Apple y Nvidia, invertirá $65.000 millones en el complejo de Arizona que comenzó a levantar en 2021 y en el que añadirá una tercera factoría de chips de última generación de 2 nanómetros e incluso de futuras tecnologías.
La inversión inicial de TSMC en este complejo de chips era de $40.000 millones.
El proyecto, desvelado por la Casa Blanca, supondrá la creación de “más de 25.000 empleos directos en construcción y fabricación, junto con miles de empleos indirectos”.
La compañía taiwanesa, país que mantiene un contencioso con China y que es clave en el suministro mundial de chips, ha destacado el volumen histórico de su inversión. “La Ley Chips y Ciencia brinda a TSMC la oportunidad de realizar esta inversión sin precedentes y ofrecer nuestro servicio de fundición de las tecnologías de fabricación más avanzadas en EE UU”, afirmó el presidente del grupo asiático, Mark Liu.
Las dos factorías inicialmente previstas por TSMC entrarán en funcionamiento en los próximos años y la de última generación prevé estar operativa en 2030.
El objetivo del Gobierno de EE UU es producir internamente el 20% de los chips avanzados a nivel mundial para 2030. Dentro de esta estrategia, que imita Europa pero con cifras más modestas, el Ejecutivo de Biden anunció en marzo un acuerdo para conceder a Intel hasta $19.500 millones en ayudas públicas.
